「给大家科普一下」“推荐集锦”汇集了国内外主要聚酰亚胺生产商的库存。

聚酰亚胺简介

聚酰亚胺是分子链中含有环状酰亚胺基团的一类聚合物，简称聚酰亚胺或PI。近年来，各国已认识到聚酰亚胺的研究、开发和利用是21世纪最有前途的工程塑料之一。

聚酰亚胺材料具有优良的耐热性、耐低温性、高强度和高弹性模量、高抗蠕变性、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、高电绝缘性、低介电常数和损耗、耐辐射、耐腐蚀等。同时具有低真空挥发分含量、低挥发凝结性等航天材料的特性，可加工成聚酰亚胺薄膜、耐热工程塑料、复合材料用基体树脂、耐热等。由于它以粘合剂、纤维、泡沫等材料的形式存在，因此在航空航天、航天、微电子、精密机械、医疗器械等各个高科技领域具有广阔的应用前景和巨大的商业价值。

聚酰亚胺发展历史

聚酰亚胺于1908年首次被报道，但由于当时的知识水平并未受到足够的重视。直到20年代，聚合物开始获得全认可，聚酰亚胺才开始在20世纪40年代的一些专利中被提及。自20世纪50年代起，聚酰亚胺开始作为高分子材料发展，随着时代的发展和人们对高性能材料的需求，聚酰亚胺因其优异的综合性能成为近年来的研究热点。主要开发流程如下

海外主要PI膜生产商

美国杜邦公司美国杜邦公司于1950年开始耐热聚合物的研究。1962年，芳香族聚酰亚胺，命名为“H”型薄膜，在布法罗开始试生产。1965年，在俄亥俄州Sekelviny建立工厂，开始大规模生产，并了产品名称“Kapton”。“Kapton”薄膜有三种类型H型、F型和V型。至1980年为止，生产了三种类型的薄膜，有20多个型号和规格，宽度为1500毫米。随着技术的改进，杜邦公司于1984年推出了三种改进的Kapton薄膜HN型、FN型和VN型。目前正在制作的影片占移民电影总产量的85%。

杜邦聚酰亚胺标准产品介绍

东丽-杜邦1983年，杜邦与日本东丽以50:50的比例组建合资企业，成立东洋产品公司。杜邦公司专业生产“Kapton”PI薄膜，提供技术和原材料，于1985年9月投产。膜宽1500mm杜邦公司于1999年4月宣布在中国台湾投资，并于1996年成立第一家聚酰亚胺工厂台聚公司，并成为第一大股东，使台聚成为台湾杜邦公司。公司主要生产PI薄膜和柔性复合材料。

日本宇部兴产日本宇部兴产于20世纪80年代初成功开发出新型线性聚酰亚胺，包括UpilexR、UpilexS和UpilexC系列薄膜。宇部兴产自主开发了PI薄膜型号UpilexR，生产能力为每年100万平方米，并于1983年投入生产。1985年，增加了UpilexS型号。Upilex最大宽度为1016mm，有R型、S型、C型三种型号，厚度标准为25~125m。与Kapton相比，UpilexS具有更好的耐热性、更好的尺寸稳定性和更低的吸湿性。

日本宇部兴产PI产品介绍

日本Jonbuchi化学1980年首先在实验室开始研究聚酰亚胺薄膜，并成功开发出新型“异亚苯基”型PI薄膜，商品名为“Apical”，并于1984年在日本滋贺县建立了第一个实验室。APICAL聚酰亚胺薄膜生产线于1985年开始量产，产品主要应用于FPCS。

1986年在美国成立Allied-Signal销售公司，1988年开发出尺寸稳定性优异的APICALNPI模型，1989年在美国成立Kaneka/AlliedJV公司，1990年成立Allied-APICAL公司。在美国成立并开始营业在美国德克萨斯州，该州开始生产聚酰亚胺薄膜。

1993年，APICAL聚酰亚胺薄膜获得ISO9002认证，APICALNPI型号获得近畿化学协会，1995年，APICALAH型号生产出175m、200m、225m的厚度规格，1997年，钟化高科技材料KHM被KHM成立，并于2006年7月成为钟化美国德克萨斯州分部。“Apical”系列PI产品主要应用于FPCS、电子材料、卫星、超导设备、绝缘涂层材料等领域。

日本三井化学基于其专有的聚合物设计技术和反应技术，开发出高耐热、高透明的PI薄膜，玻璃化转变温度超过260，透光率超过880。产品AURUM可用于精密和工业机器零件、电气和电子元件、汽车和运输机器零件、特殊电线覆盖物、薄膜和纤维以及复合基材。

日本三菱瓦斯MGC全唯一有能力真正工业化生产透明PI薄膜的制造商，满足电子产品高耐热性和高透明度的需求，主要用于软显示相关产品和光学原件。

韩国SKCKOLONPISKC和Kolon于2008年6月整合聚酰亚胺薄膜业务成立的合资企业。韩国SKC于2001年开始聚酰亚胺薄膜研发，2002年与KRICT韩国化学技术研究院共同参与政府聚酰亚胺研发项目，并于2003年建立第一条PI生产线并布局。建立生产线并成功销售SKC亚胺薄膜，2006年完成IS型号开发

台湾PI制造商

台湾大麦科技

聚酰亚胺薄膜产品包括

1TaimideTH，膜厚在125m至125m之间；2TaimideTL，膜厚在125m-50m之间，可用于柔性印刷电路板、保护膜、增强板、复合板、柔性覆铜板。ETC。

3TaimideTX（75m厚度）可用于薄型高温绝缘胶带、薄型压敏胶带和柔性复合板。

4TaimideBK是一种黑色聚酰亚胺薄膜，厚度为10m-75m，可用于不透明高温绝缘胶带、不透明补强版、复合板等。

5TaimideOT是一种无色聚酰亚胺薄膜，厚度为125m至50m，可用于耐热无色保护膜、柔性显示器和柔性电子产品。

6TaimideWB，白色聚酰亚胺薄膜，厚度125m-25m，可用于柔性印刷电路板、耐热白色保护膜、补强片、LED灯条、条码印刷等。

台湾大胜科技主要生产高性能、全尺寸PI薄膜。大胜科技是台湾唯一能够生产125-225m全尺寸高性能PI薄膜的制造商。主要应用于半导体领域、LED及工业领域。其他光电行业如LED封装、LED柔性灯条等。我们也是为数不多的黑色PI膜制造商之一。

国内PI生产厂家

国内PI薄膜生产企业约有50家，有各种规模的PI薄膜生产企业，根据各种终端电子产品的应用，PI薄膜厚度规格可分为75m、125m、240m和厚膜。薄至125m以下的PI膜用于相机，一般厚度为250m的PI膜用于电子产品、汽车、笔记本电脑、覆盖膜等，较厚的PI膜用于补强基材。

韩国代表性PI薄膜制造商的行业概况如下。

桂林电科研究院有限公司产品包括双向拉伸聚酰亚胺薄膜、黑色PI薄膜、防电晕PI薄膜等。

溧阳市华晶电子材料有限公司双向拉伸聚酰亚胺薄膜专业制造商PI基膜涵盖13m、25m、50m、75m、100m、125m六种厚度规格。

江阴天华科技有限公司采用国内最先进的流涎双向拉伸工艺生产聚酰亚胺薄膜的专业工厂，主要生产FP系列柔性印刷电路板覆盖膜、覆铜FC系列。薄膜和一些特殊胶带薄膜T系列和电热薄膜H系列。目前标称厚度主要为13m、25m，月产量约15万平方米。

万达集团微电子材料有限公司专业生产双向拉伸聚酰亚胺薄膜，配备领先的生产设备，年生产能力200吨。生产的主要规格有00125mm、0025mm、005mm、0075mm、008mm等规格。

深圳瑞华泰薄膜科技有限公司与中科院化学所合作，立足柔性平板双向拉伸无色透明微孔薄膜产业发展，开发高性能PI薄膜材料高产量显示器用电池和汽车燃料、有机薄膜太阳能电池高科技产业黑色PI薄膜制造商。

宁波金山电子材料聚酰亚胺产品种类繁多，包括普通聚酰亚胺薄膜1种、黑色聚酰亚胺薄膜3种、防静电黑色聚酰亚胺薄膜4种、防电晕聚酰亚胺薄膜5种。包括6个可模制聚酰亚胺薄膜和7个导热聚酰亚胺薄膜。白色聚酰亚胺薄膜8、高强度鼓膜PI树脂9、镀铝PI薄膜

长春高崎2012年建立了年产5000片、2000片高性能薄膜和导电膜生产线，广泛应用于OLED白光照明、薄膜太阳能电池、抗电磁波透明薄膜、射频电路板、触摸屏等领域。

天津嘉艺主要产品为功能性防电晕PI薄膜。

江苏亚宝绝缘材料有限公司目前主要产品有各种规格的聚酰亚胺薄膜和F46聚酰亚胺复合薄膜，其中0025-0225mm厚聚酰亚胺系列薄膜已通过美国UL安全认证、欧盟SGS通过。报告。

常熟中迅航天绝缘材料有限公司主要产品有各种规格的PI薄膜、聚酰亚胺流延膜、FEP薄膜、硅胶带。年生产能力PI薄膜160吨以上，FEP薄膜100吨以上。

一、台湾梦17泡泡染靠谱吗？

迷人！这是我朋友介绍给我的一种染发剂，用了之后，我的头发感觉柔软光滑了很多。摩卡棕的颜色很适合我的发色，遮白发效果也很好，而且看起来很自然，不留任何结块，很满意！今后我还会继续有兴趣地购买。请在供应完后购买。

二、beatbox有名的？

中国大陆归精、安科、博子、Leo、重儿、诚诚等台湾Double、Eric等英国FaithSFX、Reeps1、KillaKela、Sholomo等法国Eklips、Ezra、Micspawn、L-O-S等德国Mando、Robeat等瑞士Zede等比利时Roxorloops、Ceto等波兰BladeKris等卢森堡Slizzer等新加坡Dharni等韩国KrnFx等保加利亚Skiller等美国Rahzel等俄罗斯Vahtang等马来西亚Shazet等西班牙Markooz等澳大利亚JoelTurner等另外还有Lytos、Beardyman等不知名字的大师他们是。

三、融券是谁发明的？

证券借贷是西方创造的制度，没有任何积极作用，据说有助于价格发现，但事实证明它会增加资本投机行为。

融券交易始于17世纪初的荷兰，当时荷兰首都的一位睿智的商人首先提出了融资融券的概念，并建立了第一笔融资融券交易。随后，融资融券从欧美扩展到东亚，开始了长达数百年的漫长征程。国外成熟资本市场的融资融券交易已有数百年的历史，在中国，台湾富华证券公司是融资融券交易的先驱，台湾富华公司于1980年率先发起融资融券交易，至今已完成。香港的起步较晚，直到1994年才拥有相对完善的融资融券制度。经过多年的酝酿和准备，2010年3月31日，中国内地融资融券交易在上海证券交易所和深圳证券交易所正式上线。